ÀϽà : 2012³â 2¿ù 8ÀÏ(¼ö) ~ 10ÀÏ(±Ý)
Àå¼Ò : º¸±¤ÈִнºÆÄÅ© (°­¿øµµ Æòâ)

 
ÁÖ¿äÀÏÁ¤  
 
2¿ù  8ÀÏ(¼ö)
Á¦11ȸ Áø°ø±â¼ú°­ÁÂ, °í±³»ýÀ» À§ÇÑ ÇöóÁ »çÀ̾𽺠ķÇÁ, Tutorial, Welcome Reception  
2¿ù  9ÀÏ(¸ñ)
°í±³»ýÀ» À§ÇÑ ÇöóÁ »çÀ̾𽺠ķÇÁ, ÃÑȸÃÊû°­¿¬, Á¤±âÃÑȸ, ¼ö»ó±â³ä°­¿¬, Ưº°½ÉÆ÷Áö¾ö, ±¸µÎ ¹× Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥,
Áø°øÀåºñÀü½Ãȸ, °£Ä£È¸          
2¿ù 10ÀÏ(±Ý)
Ưº°½ÉÆ÷Áö¾ö, ±¸µÎ ¹× Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥, Áø°øÀåºñ Àü½Ãȸ


³í¹®¹ßÇ¥ºÐ¾ß
 
Áø°ø±â¼ú, Ç¥¸é ¹× °è¸é°úÇÐ, ÇöóÁ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ,
¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹Ú¸·, ³ª³ë°úÇбâ¼ú, ¿¡³ÊÁö±â¼ú

ÃÑȸÃÊû°­¿¬
  Advanced Low-k materials for Cu/Low-k Chips
ÃÖÄ¡±Ô ±³¼ö(Á¦ÁÖ´ëÇб³)
 
Tutorial
  ¹æ»ç±¤À» ÀÌ¿ëÇÑ Ç¥¸éºÐ¼®±â¼ú
 
½Ã°£ ³»¿ë ¿¬»ç ¼Ò¼Ó
13:00-13:40 ¹æ»ç±¤ ÀÌ¿ë Ç¥¸éºÐ¼® ÃѷРȲÂù¿ë Çѱ¹Ç¥ÁØ°úÇבּ¸¿ø
13:50-14:40 XPS ¹Ú¿ë¼· °æÈñ´ëÇб³
14:50-15:40 MCD & XAS ±èÀ翵 Æ÷Ç×°¡¼Ó±â¿¬±¸¼Ò
15:50-16:40 ARPES ±èÇüµµ Æ÷Ç×°¡¼Ó±â¿¬±¸¼Ò
16:50-17:40 SPEM & PEEM ½ÅÇöÁØ Æ÷Ç×°¡¼Ó±â¿¬±¸¼Ò

Ưº° ½ÉÆ÷Áö¾ö
 
Ç¥¸é ¹× °è¸é°úÇÐ ºÐ°ú : Self-Assembled Nanometer-Scale Networks on Surfaces
ÇöóÁ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ :Advanced Magnetron Sputtering Technology
¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹Ú¸· : ½Å°³³ä ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× ÀÀ¿ë

°í±³»ýÀ» À§ÇÑ ÇöóÁ »çÀ̾𽺠ķÇÁ Á¢¼ö  
 
2011³â 12¿ù 8ÀÏ(¸ñ) ~ 2012³â 1¿ù 27ÀÏ(±Ý) / ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö
Âü°¡ºñ: 1¹Ú 2ÀÏ ¼÷¹Ú, ½Ä»ç Æ÷ÇÔ 150,000¿ø (¼±Âø¼ø 120¸í)
¡Ø°í±³»ýÀ» À§ÇÑ ÇöóÁ »çÀ̾𽺠ķÇÁ °æºñÁö¿ø : ±âÃÊ»ýÈ°¼ö±ÞÀÚ µî·Ïºñ 50,000¿ø, ±âŸ(Â÷»óÀ§ µî) µî·Ïºñ 100,000¿ø

ÃÊ·ÏÁ¢¼ö
 
2011³â 12¿ù 1ÀÏ(¸ñ) ~ 2012³â 1¿ù 6ÀÏ(±Ý) / ¿Â¶óÀÎÁ¢¼ö
ÃÊ·ÏÁ¢¼ö ¼öÁ¤Àº Á¢¼ö ¸¶°¨ÀÏ°ú µ¿ÀÏÇÕ´Ï´Ù.
¡Ø Á¢¼ö È®ÀÎ ¸ÞÀÏÀ» ¹ÞÁö ¸øÇÑ °æ¿ì ÀçÁ¢¼ö ȤÀº »ç¹«±¹À¸·Î ¿¬¶ô¹Ù¶ø´Ï´Ù.

»çÀüµî·Ï
 
2011³â 12¿ù 1ÀÏ(¸ñ) ~ 2012³â 1¿ù 13ÀÏ(±Ý) / ¿Â¶óÀÎÁ¢¼ö

ÇÐȸ»ó
  Á¦4ȸ Çмú»ó ½Ã»ó
Á¦5ȸ ³í¹®»ó ½Ã»ó
Á¦22ȸ ÀþÀºÁø°ø°úÇÐÀÚ»ó ½Ã»ó ¹× ½É»ç
-Ãßõ±âÇÑ: 2011³â 12¿ù30ÀÏ(±Ý)±îÁö  
  Á¦9ȸ À¸¶äÆ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥»ó ½Ã»ó ¹× ½É»ç